Tấm đồng composite mục tiêu bay

Tấm đồng composite mục tiêu bay của chúng tôi sử dụng công nghệ composite hàn nổ + luyện kim cán nóng, lớp phủ bên ngoài bằng titan nguyên chất Cấp 2 (UNS R50400), lõi bên trong C11000 ETP có độ tinh khiết cao-đồng điện phân (Cu Lớn hơn hoặc bằng 99,99%), độ bền cắt giao diện Lớn hơn hoặc bằng 135MPa mà không bị phân tách, tuân thủ hoàn toàn với tiêu chuẩn đồng ASTM B152, tiêu chuẩn titan ASTM B265 và GB/T 12769 thông số vật liệu bọc kim loại kép. Nó là bảng dẫn điện khung lõi của mục tiêu bay cực âm mạ điện VCP PCB, được sử dụng để sản xuất khung bên mục tiêu bay, tấm phân vùng dẫn điện trung gian và tấm đế gắn kẹp. Lõi đồng bên trong cung cấp độ dẫn điện cực cao để loại bỏ hiện tượng sụt áp{14}}lớn; Lớp titan liền mạch bên ngoài tiếp xúc trực tiếp với dung dịch mạ đồng sunfat có tính axit, cách ly hoàn toàn ma trận đồng khỏi chất điện phân ăn mòn để ngăn chặn quá trình oxy hóa đồng, bong bột đồng và ô nhiễm chất lỏng trong bồn tắm.

Khác với tấm đồng nguyên chất rắn, tấm titan rắn, thanh bay bằng đồng mạ titan và tất cả các tấm cực dương điện phân (Ru-Ti / Ir-Ta / PbO₂ / MnO₂ / hợp kim chì / cực dương thép): Tấm đồng composite này là nguyên liệu thô tấm phẳng đặc biệt để cắt và gia công thành các bộ phận khung mục tiêu bay. Tấm đồng nguyên chất rắn dễ bị oxy hóa và tạo ra bột đồng sau khi-ngâm lâu dài, gây ra các khuyết tật như lỗ kim và khuyết điểm trên PCB; tấm titan đơn có điện trở suất cực cao dẫn đến độ dày đồng không đồng đều nghiêm trọng trên các bảng PCB; Tấm anode là điện cực dương cho phản ứng oxy hóa, khác hoàn toàn với tấm composite kết cấu dẫn điện cathode. Hỗ trợ gia công cắt, phay và khoan CNC hoàn chỉnh, khu vực cạnh có thể được phay để tách lớp titan và lộ ra lõi đồng để tạo kết nối dẫn điện bằng đồng-đồng có điện trở suất thấp-với-đồng. Tuổi thọ sử dụng ổn định đạt 4–7 năm trong điều kiện sản xuất mạ VCP hiện tại ở mức cao-liên tục trong 24 giờ, vượt xa các tấm mục tiêu bay bằng đồng nguyên khối. Tùy chỉnh hoàn toàn độ dày tổng thể, độ dày lớp phủ titan, chiều dài và chiều rộng tấm trống, kích thước cạnh đồng lộ ra ngoài theo kích thước bản vẽ khung mục tiêu bay của khách hàng. Chúng tôi có hơn 10 năm kinh nghiệm sản xuất tấm phẳng composite Ti{16}}Cu để gia công mục tiêu bay VCP, tương thích với thiết bị mạ dọc chính thống của JET, KINWA, MEC, EVERITECH, được cung cấp rộng rãi cho HDI, FPC, các nhà sản xuất PCB cứng nhiều lớp trên toàn cầu.